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Nisene化學芯片開封機CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎版的JetEtch Pro上增加了專利技術以保護芯片內部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。

型號：JetetchPro-Cu
發(fā)布時間：2020-11-10
Nisene化學芯片開封機JetEtch Pro
如同當年的JetEtch一樣，Nisene公司最新一代的全自動濕法化學芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領行業(yè)。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。

型號：JetEtch Pro
發(fā)布時間：2020-11-10

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