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技術(shù)文章

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現(xiàn)代電子制造中對(duì)可焊性提出更高要求的必然性可焊性通常指電子元器件引腳、印制板焊盤及焊料在規(guī)定工藝條件下形成良好焊接連接的能力，它直接關(guān)系到電子產(chǎn)品組裝中焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。焊接是電子制造中關(guān)鍵環(huán)節(jié)，據(jù)統(tǒng)計(jì)約有 60%?的電子產(chǎn)品早期失效與焊接質(zhì)量問題有關(guān)。

20257-19
超聲波顯微鏡工作原理超聲波顯微鏡的發(fā)展歷史可以追溯到19世紀(jì)末和20世紀(jì)初，這一時(shí)期物理學(xué)上發(fā)現(xiàn)了壓電效應(yīng)與反壓電效應(yīng)，這為利用電子學(xué)技術(shù)產(chǎn)生超聲波提供了可能，從而揭開了超聲技術(shù)發(fā)展的序幕。

20257-17
芯片開蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用雖然芯片開蓋機(jī)在數(shù)據(jù)恢復(fù)中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲(chǔ)設(shè)備芯片級(jí)故障時(shí)），了解芯片開蓋技術(shù)可能對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)工作具有一定的啟示意義。

20255-28
一文了解焊接可靠性標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-002E 與 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會(huì)發(fā)布的測試方法手冊(cè)，收錄了電子組裝領(lǐng)域各類測試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)方法。兩者均涵蓋了評(píng)估焊接可靠性的經(jīng)典測試手段。下面重點(diǎn)介紹其中幾種關(guān)鍵的測試方法及其原理。

20254-14
消費(fèi)電子行業(yè)中的焊接可靠性當(dāng)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時(shí)，內(nèi)部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機(jī)為例，其主板上可能安裝有成百上千個(gè)元器件，包括處理器芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、微型連接器以及眾多被動(dòng)元件。這些元器件通過數(shù)以千計(jì)的焊點(diǎn)與印制電路板（PCB）相連，形成復(fù)雜而緊湊的電子網(wǎng)絡(luò)。每一個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接對(duì)于整機(jī)功能而言都是不可或缺的：只要其中一個(gè)連接不牢靠，設(shè)備就可能出現(xiàn)故障。

20254-3
可焊性測試在PCB行業(yè)中的應(yīng)用在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進(jìn)和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產(chǎn)工藝將向著更加細(xì)致和自動(dòng)化的方向發(fā)展?？珊感詼y試儀的應(yīng)用不僅限于單一的質(zhì)量控制點(diǎn)，而是成為全流程質(zhì)量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來，這些測試技術(shù)將與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)結(jié)合，為生產(chǎn)過程提供更加精準(zhǔn)的決策支持，使整個(gè)PCB生產(chǎn)流程在保障質(zhì)量的同時(shí)，提升生產(chǎn)效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴(yán)苛的市場需求。

20253-1
可焊性測試儀使用技巧與維護(hù)可焊性測試儀的使用技巧與維護(hù)對(duì)于確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。遵循正確的使用方法和維護(hù)程序，可以較大限度地提高設(shè)備的性能和可靠性。

20252-27
回流焊熱形變測試的方法及標(biāo)準(zhǔn)回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會(huì)發(fā)生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標(biāo)準(zhǔn)

202412-5
體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡的區(qū)別體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡是兩種常見的顯微鏡設(shè)備，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種顯微鏡的詳細(xì)比較

202411-28
可焊性測試當(dāng)中的Ta和Tb我們?cè)谑褂每珊感詼y試儀（也可稱為沾錫天平、浸潤天平或者潤濕天平）對(duì)樣品進(jìn)行可焊性測試的過程中，會(huì)遇到兩個(gè)比較重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：Ta和Tb，他們確實(shí)都涉及到潤濕力和浮力達(dá)到平衡的狀態(tài)，但它們?cè)跍y試過程和結(jié)果解釋上存在明顯的區(qū)別。

202411-19
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用RIE（Reactive Ion Etching，反應(yīng)離子刻蝕）反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是一種在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進(jìn)行刻蝕的設(shè)備，它結(jié)合了物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)的雙重作用。以下是RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要應(yīng)用領(lǐng)域

202411-9
芯片開蓋機(jī)的原理有哪些？芯片開蓋機(jī)，也稱為芯片開封機(jī)，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據(jù)不同類型的芯片開蓋機(jī)而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類型及其對(duì)應(yīng)的工作原理

202410-29
先進(jìn)封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術(shù)，通過在硅片中垂直穿透，實(shí)現(xiàn)不同芯片或?qū)又g的功能集成。TSV 主要采用銅等導(dǎo)電材料填充硅通孔，以實(shí)現(xiàn)硅片內(nèi)部的垂直電氣連接。這種技術(shù)能夠減少信號(hào)傳輸?shù)难舆t，降低電容和電感，從而實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數(shù)連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個(gè)芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點(diǎn)）提供了芯片對(duì)外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內(nèi)部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內(nèi)部垂直方向的電互連。

202410-23
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要工藝參數(shù)RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要工藝參數(shù)涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)以及其他多個(gè)方面。這些參數(shù)共同決定了RIE設(shè)備的刻蝕性能和應(yīng)用范圍。

202410-18
熱紅外成像顯微鏡的作用熱紅外成像顯微鏡利用紅外輻射進(jìn)行溫度測量。一切高于零度的物體都會(huì)發(fā)射紅外輻射，且輻射強(qiáng)度與物體表面溫度有關(guān)。

20248-8

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