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技術(shù)文章

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芯片開封機(jī)能夠有效地提高電子元器件生產(chǎn)和維修的效率和精度當(dāng)芯片外殼被成功剝離后，操作人員需要將內(nèi)部芯片取出并進(jìn)行檢查或維修。芯片開封機(jī)的使用可以極大地提高電子元器件生產(chǎn)和維修的效率和精度，并避免由于手工操作而引起的損壞或誤差。

20233-30
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，它利用射頻電源在上下電極間產(chǎn)生輝光放電，使反應(yīng)氣體分子被電離生成等離子體，然后通過化學(xué)和物理反應(yīng)來移除襯底表面的材料。

20233-9
Swift PRO 光學(xué)與視頻測(cè)量系統(tǒng) 兩種系統(tǒng)合二為一！光學(xué)與視頻測(cè)量系統(tǒng)

20232-28
小小冠脈支架高效穩(wěn)妥檢測(cè)心臟支架（Stent）又稱冠狀動(dòng)脈支架，是心臟植入手術(shù)中常用的醫(yī)療器械，具有疏通動(dòng)脈血管的作用。主要材料為不銹鋼、鎳鈦合金或鈷鉻合金。最早出現(xiàn)在20世紀(jì)80年代，經(jīng)歷了金屬支架、藥物涂層支架、生物可吸收支架的研制歷程。

20232-28
視頻合集： EVO Cam II高性能全高清數(shù)碼顯微鏡如何使用全高清數(shù)碼顯微鏡的校準(zhǔn)測(cè)量追蹤功能和景深合成功能操作視頻演示

20232-21
通過DRV系統(tǒng)為眼科手術(shù)模擬訓(xùn)練帶來不斷創(chuàng)新作為“模擬安全手術(shù)訓(xùn)練”的積極倡導(dǎo)者，David Lockington博士（眼科顧問醫(yī)生，皇家眼科學(xué)院的模擬訓(xùn)練引領(lǐng)者）最近在格拉斯哥的Tennent眼科研究所進(jìn)行了翻新，創(chuàng)建了一個(gè)創(chuàng)新定制的眼科手術(shù)模擬套件。這個(gè)“教學(xué)培訓(xùn)”中心提供了所有必要的資源，以確保受訓(xùn)者能夠提高手術(shù)技能，并改進(jìn)技術(shù)，以更好地治療患者。

20232-12
微光顯微鏡EMMI漏電定位技術(shù)原理微光顯微鏡EMMI測(cè)試系統(tǒng)又名光發(fā)射顯微鏡,是半導(dǎo)體失效分析中漏電定位的重要工具，用來做故障點(diǎn)定位、尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(hot spot)的工具。

20232-10
等離子開封和化學(xué)開封的區(qū)別等離子開封和化學(xué)開封的區(qū)別

20231-10
斷面研磨和平面研磨的混合式離子研磨儀器斷面研磨和平面研磨的混合式離子研磨儀器，樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察和各類分析

20231-8
離子研磨儀的客戶案例高通量的斷面研磨--配備斷面研磨能力達(dá)到500 μm/h*2以上的高效率離子槍。因此，即使是硬質(zhì)材料，也可以高效地制備出斷面樣品。

20231-3
立體觀測(cè)結(jié)合高效生產(chǎn)，立體圖像傳輸鏡DRV助力膠粘劑質(zhì)量控制現(xiàn)代的工業(yè)膠粘劑是高科技產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域和使用可能性非常多樣化，行業(yè)范圍從微電子、電子、汽車、RFID和光伏到機(jī)械工程。從粘合、密封到灌裝，不同種類膠粘劑為各行業(yè)應(yīng)用提供了無盡可能。

202212-28
FEI FIB雙束掃描電鏡技術(shù)優(yōu)勢(shì)高材料對(duì)比度、快速、簡(jiǎn)單和精確的高質(zhì)量S/TEM樣品制備和APT樣品制備，以及高質(zhì)量的亞表面和 3D 表征

202212-27
研磨拋光機(jī)的特點(diǎn)MultiPrep?系統(tǒng)適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工。主要性能包括平行拋光，精確角度拋光，定點(diǎn)拋光或幾種方式結(jié)合拋光；它解決了操作者之間的不一致性，提供可重復(fù)的結(jié)果，而不管他們的技能如何；?MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。

202212-20
3D觀測(cè)遠(yuǎn)程協(xié)作高效安全之選DRV Stereo CAM不僅具備和DRV-Z1相同的數(shù)碼裸眼3D立體視覺圖像顯示技術(shù)，同時(shí)還結(jié)合了Lynx EVO系統(tǒng)優(yōu)秀光學(xué)性能和多功能配件。

202211-25
常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測(cè)，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測(cè)，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。

202211-15

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